**石墨片

    **石墨片质软，黑灰色；在隔绝氧气条件下，其熔点在3000℃以上，是较耐温的矿物之一。它能导电、导热。
随着电子产品不断地往多功能，薄型化，**轻化发展，散热问题就成了关键所在，而石墨导热材料就很好地解决了这个问题。石墨片有**高的导热性能，可以达到普通硅材料导热产品的几十倍以上，同时因为材质较轻，屏蔽效果**，将是未来电子行业大范围采用的散热材料。
高导热石墨片广泛应用于高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品。
导热石墨片，又被大家称为导热石墨膜，散热石墨膜，石墨散热膜等等。导热石墨片是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果是非常明显的，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品
产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 　
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 　　
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 　　
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有150-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。
       **石墨片成分及性能参数
	一级	二级	三级
碳含量（%）	≥99.9	≥99	≥99
抗拉强度mPa	≥4.5	≥4.5	≥4.0
硫含量ppm	≤300	≤800	≤1200
氯含量ppm	≤35	≤35	≤50
密度公差g/cm3	±0.03	±0.03	±0.05
厚度公差mm	≤1.5 ±0.03	>1.5 ±0.03	>1.5 ±0.05
压缩率%	35~55
回弹率%	≥10
应力松弛率%	≤10
导热系数对比：
材料	导热系数 W/mK	导电系数	密度g/cm
铝	200	3×10	2.7
铜	380	6×10	8.96
石墨	100-1500 水平	- 2×10	0.7-2.1
5-60 垂直	100