石墨片(也有称之为散热膜、散热片),是一种全新的导热散热材料,具有*特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。*认为之所以能够设计成石墨散热片,主要是利用了石墨的可塑性,把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。 石墨片物性表 测试项目 测试方法 单位 测试值 颜色 Color Visual ? 黑色 材质 Material ? ? **石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm 1.5-1.8g/cm 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400℃ 拉伸强度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*10 硬 度Hardness ASTM D2240 Shore A >80 阻燃性Flame Rating UL 94 ? V-0 导热系数(垂直方向) Conductivity(vertical direction) ASTM D5470 w/m-k 25w/m-k 导热系数(水平方向) Conductivity(horizontal direction) ASTM D5470 w/m-k 700-1200w/m-k 广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20% 重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%